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AMD在去年6月的財務分析師日活動上，就已公布了新的CPU產(chǎn)品線路圖。顯示Zen 4架構(gòu)將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計劃推出全新的Zen 5架構(gòu)，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有4nm和3nm版本。
據(jù)Moore'a Law Is Dead報道，Zen 5架構(gòu)與Zen 4架構(gòu)相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自于緩存結(jié)構(gòu)的改變，更大的緩存可以同時發(fā)送更多的指令。據(jù)了解，新架構(gòu)的L1和L2緩存都會更大，而且L3緩存也會出現(xiàn)一些變化。
桌面平臺上，Zen 5架構(gòu)對應的Ryzen 8000系列多仍然是16核心32線程，同時保持與AM5平臺兼容。如果有必要，AMD可以推出基于Zen 5c架構(gòu)的32核心CPU。傳聞Zen 5架構(gòu)里，4nm工藝將用于代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為的3nm工藝可能用于代號Turin的服務器CPU和特定的APU。
近期曝光的信息顯示，AMD也存在所謂“大小核”的架構(gòu)。新的消息指出，代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計，不過桌面平臺上的Ryzen 8000系列只會采用配備“大核心”的芯片。Zen 5架構(gòu)產(chǎn)品可能會在2024年上半年發(fā)布，甚至季度就會出現(xiàn)。