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在過去幾年里，針對不同應用出現(xiàn)了許多全新的內(nèi)存模塊標準，對制造商而言，是挑戰(zhàn)也是機遇。據(jù)TomsHardware報道，威剛在今年Computex 2023上，就展示了多款用于客戶端和服務器的下一代內(nèi)存模塊，包括了CAMM、CXL和MR-DIMM模塊。
CAMM全稱為“Compression Attached Memory Module”，相關規(guī)范預計在2023年下半年確定。其早為Dell所開發(fā)，以取代傳統(tǒng)的SO-DIMM內(nèi)存插槽為目標，厚度減少了57%，單面可搭載128GB容量，簡化了布線且延遲更低，這讓筆記本電腦在設計上更加輕薄，不會犧牲性能的同時還更易于維修。
這次威剛展示的CAMM模塊和Dell目前使用的有很大的不同，很可能是由于后者使用的是JEDEC確認標準之前的設計。
威剛還展示了符合CXL 1.1標準的存儲設備，配備了PCIe 5.0 x4接口，采用了E3.S規(guī)格外形，里面搭載了3D NAND閃存，可以用于擴展服務器的系統(tǒng)內(nèi)存，利用PCIe模塊能以相對便宜的方式實現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)存擴展。
這次展會上威剛另一個針對服務器的模塊屬于MR-DIMM，全名為Multi-Ranked Buffered DIMMs（多級緩沖內(nèi)存模組），就是將兩個DDR5 DIMM組合在一起，然后提供雙倍的數(shù)據(jù)傳輸速率。這是來自于AMD與JEDEC之間的合作，預計會用于下一代服務器平臺。
相比現(xiàn)有的DDR5 DIMM，新的內(nèi)存模塊在帶寬方面將會有較大的躍升，從8400 MT/s起步，目標速率劍指17600 MT/s。容量方面，威剛提供了16GB、32GB、64GB、128GB和192GB的產(chǎn)品以供選擇。