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華碩在初秋之際,推出全新的BTF背置2.0“無線”解決方案,并于9月19日正式面向廣大玩家開售。此次推出的新方案中,華碩B760天選背置主板搭配TX GAMING RTX4070 BTF天選背置顯卡和TUF GAMING GT502 BTF彈藥庫背置版機箱套裝的全套設(shè)備。
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華碩的B760天選背置主板在設(shè)計中秉承了BTF背置1.0的理念,將眾多需要線纜連接的接口,如電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針和ARGB燈效接針等,都移至了主板的后部。更令人興奮的是,此款主板取消了顯卡外接供電的設(shè)計,通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽,用戶在正面無需連接供電線纜,即可為顯卡供電。這一設(shè)計無疑顯著提高了裝機時的便利性。
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華碩的B760天選背置主板不僅性能出眾,還擁有引人注目的高顏值外觀。其白色的全覆蓋裝甲以及獨特的魔幻青色天選元素裝飾,讓這款主板在BIOS界面和配套軟件中呈現(xiàn)出天選姬的新形象,為玩家們提供了打造個性化“天選機”的更多可能性和選擇。在華碩B760天選背置主板上,用戶可以體驗到12+1供電模組以及優(yōu)質(zhì)的DrMOS,搭配8+4Pin ProCool高強度供電接口,再加上超大散熱鰭片,使其可以輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。此外,APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能使得用戶在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗,提供更強的處理器性能釋放。
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華碩的B760天選背置主板不僅支持DDR5高頻內(nèi)存,而且通過AEMP 2.0和OptiMem II技術(shù),極大地提高了內(nèi)存的超頻潛力和穩(wěn)定性,其內(nèi)存頻率甚至可以達到DDR5 7200+(超頻)。此款主板還擁有三個PCIe 4.0 M.2接口,均采用便捷的M.2卡扣設(shè)計,高效散熱片顯著降低了SSD的溫度,保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外,主板還搭載了PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽、2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6無線網(wǎng)卡。值得一提的是,它預裝了一體化的I/O背板,并配備了多種USB接口,包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口和傳輸速率高達20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口,能同時連接多個設(shè)備,使數(shù)據(jù)傳輸更為便捷。
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華碩B760天選背置主板還采用了先進的人工智能降噪技術(shù),有效減少自身麥克風輸入的噪聲及揚聲器中其他音頻來源的干擾,讓溝通更為流暢。此外,它還搭載了DTS游戲音效定制技術(shù),為立體聲耳機提供多聲道環(huán)繞虛擬化,并提供了音樂、影音、游戲和定制音效四種模式,營造出身臨其境般的震撼音效體驗。
這款主板還支持AURA SYNC神光同步技術(shù),并且板載了三個第二代可編程ARGB燈效接針和一個AURA RGB燈效接針,與天選家族其他配件相配合,能夠輕松打造一體化整機燈效,為玩家?guī)砀屿趴岬囊曈X體驗
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總的來說,華碩B760天選背置主板是一款功能全面、性能出色、易于安裝的電腦主板。它不僅具有出色的穩(wěn)定性、兼容性和拓展性,還擁有時尚的外觀設(shè)計和炫酷的燈效。這款主板的推出,將為電腦裝機用戶帶來全新的裝機體驗和更加整潔美觀的裝機效果。