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開箱：
威剛產(chǎn)品好多都是這樣的大紅色的包裝，威剛XPG翼龍S70 BLADE的外包裝也不例外。正面是產(chǎn)品渲染圖，左上方是產(chǎn)品賣點，左下方是產(chǎn)品型號，容量標識在右下側(cè)，當然包裝的中間還有支持PS5拓展存儲的藍色標識。
開箱也非常簡單，打開就是固態(tài)硬盤本體和一個超薄的散熱馬甲。
威剛XPG翼龍S70 BLADE的標簽紙放置在主控的另外一面。
話說到手后我才發(fā)現(xiàn)威剛XPG翼龍S70 BLADE是雙面顆粒設(shè)計，要知道現(xiàn)在市面上絕大多數(shù)1TB固態(tài)都是單面顆粒。
主控方面，威剛XPG翼龍S70 BLADE搭載的是InnoGrit（英韌科技）的Rainier IG5236CAA主控，該主控采用了12nm FinFET工藝制程，8通道設(shè)計，最大容量為16TB，支持MLC、TLC以及QLC等主流結(jié)構(gòu)顆粒，協(xié)議方面支持PCIe 4.0 x4和NVMe 1.4。
緩存為三星出品，型號是K4A4G165WE，通過三星的官網(wǎng)PDF查詢，這是一顆16Bit的4Gb容量的DDR4緩存顆粒，容量512MB，正反各一個，組成雙通道1GB的緩存。
至于顆粒則是ADTA原廠封裝96層BiCS FLASH顆粒，一共4顆，容量應該是256MB一顆，共同組成1TB容量。
為了讓上手實測，我也翻出威剛XPG翼龍S70，其實按發(fā)布時間S70其實算是S70 BLADE的大哥。該固態(tài)最大的特點就是帶著大大的散熱片，這也導致該固態(tài)對于M.2空間要求很高，所以威剛才會推出S70 BLADE這樣帶輕薄散熱馬甲的版本。
這里也說下，威剛XPG S70搭載的型號為IG5236FAA。雖然主控的前綴都是IG5236，但實際雙方有點區(qū)別。
有網(wǎng)友表示，IG5236FAA的最大功率為8W，而IG5236CAA的最大功率為3.5W，所以后者發(fā)熱更低，但性能方面前置要更強一點。
所以這也可能是威剛XPG翼龍S70 BLADE將散熱馬甲做小做薄的原因吧。
