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昨天華擎剛剛為旗下的X670E Taichi和X670E Taichi Carrara主板發(fā)布了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS，為桌面平臺的Ryzen 7000G系列APU作出進一步兼容性優(yōu)化。今天華碩也帶來了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS，主要也是為即將到來的Ryzen 7000G系列做準備。
華碩這次的BIOS針對的是旗下的X670系列主板，包括：
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ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 1802
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ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 1802
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ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 1802
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ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 1802
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ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 1802
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ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 1802
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ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 2001
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TUF GAMING X670E PLUS BETA BIOS 2001
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TUF GAMING X670E PLUS WIFI BETA BIOS 2001
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PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 1802
需要注意的是，由于華碩并沒有提供更新日志，而且是Beta版本，建議用戶不要急于更新固件，除非原有版本在使用上遇到了很大的問題，最好還是等官方推出穩(wěn)定版本后才選擇進行更新。
根據(jù)之前泄露的信息，首批Ryzen 7000G系列APU為Ryzen 5 7500G和Ryzen 3 7300G，均為AM5插座。其采用的是Phoenix2芯片，比原有的Phoenix芯片減少了約23%的面積，制造成本更低，包含了2個基于Zen 4架構(gòu)的性能核及4個基于Zen 4c架構(gòu)的能效核，共6核心12線程。
Zen 4架構(gòu)和Zen 4c架構(gòu)使用了相同的ISA，后者只是前者的低功耗精簡版，內(nèi)核面積小了35%，但IPC是一樣的。根據(jù)之前配備Zen 4c內(nèi)核、代號“Siena”的EPYC 8004系列服務(wù)器處理器的測試來看，能效表現(xiàn)相當不錯。