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英特爾酷睿 i9-14900K 是一款出色的 CPU,運(yùn)行時(shí)發(fā)熱量極高,耗電量很大,需要大量冷卻才能充分發(fā)揮其性能。
Core i9-14900K繼承了Raptor Lake系列的強(qiáng)大血脈,旨在接替i9-13900K,但其性能提升并不足以構(gòu)成必然升級(jí)的理由,特別是考慮到其對(duì)散熱的苛刻需求。
該處理器配備了8個(gè)性能核心和16個(gè)能效核心,總計(jì)32線程,采用Intel 7(10納米)工藝,LGA 1700插座,基礎(chǔ)時(shí)鐘速度3.2 GHz(性能核心)/2.4 GHz(能效核心),最高可加速至6.0 GHz/4.4 GHz,配備36MB L3緩存,并支持DDR4-3200和DDR5-5600內(nèi)存,以及PCIe 5.0接口。然而,其熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)為125瓦,實(shí)際使用中能耗更高。
測(cè)試環(huán)境:評(píng)測(cè)在華碩ROG Maximus Z790 Dark Hero主板上進(jìn)行,搭配32GB DDR5 6000MHz內(nèi)存,采用NZXT Kraken Z53 240mm AIO和Noctua NH-D15散熱方案,操作系統(tǒng)為Windows 11,AMD Radeon RX 7900XTX顯卡加持。
盡管i9-14900K的峰值功率達(dá)到256W,略低于i7-14700K,但這主要是由于其迅速達(dá)到100攝氏度高溫后自我限制功率的結(jié)果。長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下,處理器因熱節(jié)流導(dǎo)致性能受限,即使在輕載狀態(tài)下,溫度也難以降至理想水平。
性能對(duì)比,在單核和多核性能測(cè)試中,如Cinebench R23,i9-14900K表現(xiàn)出色,但與前代i9-13900K相比,提升有限,且在某些測(cè)試如CPU-Z中得分不如i7-14700K,可能與熱管理問題有關(guān)。與AMD競(jìng)品對(duì)比,與AMD Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 9 7900X相比,通過Geekbench 6的廣泛用戶基準(zhǔn)數(shù)據(jù),i9-14900K的性能表現(xiàn)并不總是占據(jù)上風(fēng),尤其是在考量實(shí)際應(yīng)用中的持續(xù)性能輸出時(shí),散熱瓶頸成為其明顯短板。
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