云南電腦|昆明電腦|電腦批發(fā)|it行業(yè)聯(lián)盟
在2024臺北國際電腦展上,華碩展示了其一系列最新等產(chǎn)品。
隨著AMD銳龍9000系列處理器的發(fā)布,華碩也帶來了全新X870主板,為AI PC提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。
這款主板支持DDR5高頻內(nèi)存,并通過軟硬件優(yōu)化,大幅提升內(nèi)存的穩(wěn)定性和超頻潛力,針對AI PC對多顯卡的需求,華碩X870主板支持多GPU配置,提高算力上限,為AI應(yīng)用提供澎湃動力。
華碩X870主板還擁有PCIe 5.0 x16插槽、多個(gè)M.2接口,2.5G有線網(wǎng)卡,并支持USB 4、前置USB Type-C接口,帶來更高的擴(kuò)展性、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和閃電般的數(shù)據(jù)傳輸速度。
同時(shí)這款主板還支持華碩主板的AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪等特性,讓PC系統(tǒng)更加智能高效。
這些特性使得華碩X870主板成為銳龍9000系列處理器的完美搭檔,能夠充分釋放下一代銳龍?zhí)幚砥鞯臐摿Α?/span>
在內(nèi)存方面,華碩聯(lián)合金士頓和芝奇在CAMM2技術(shù)上進(jìn)行了深入合作,正在開發(fā)ROG Z790概念主板,將支持DDR5 CAMM2內(nèi)存,在不影響性能的情況下節(jié)省大量主板空間,為AI PC帶來更大的容量和更高的性能。