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3D V-Cache 的 Zen 5 來(lái)了！AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器11月7日正式發(fā)售！這款處理器沿用了第二代 3D V-Cache 技術(shù)，但這一代將 3D V-Cache Die 芯片堆疊在了 Zen 5 CPU Die 的下方，完美解決了前兩代 3D V-Cache 的熱阻問(wèn)題。它能提供更高的頻率、更好的散熱效果，并且解鎖了 CPU 的超頻功能。作為 AMD 自家的“完美游戲處理器”的繼任者，它的性能到底如何呢？今天找來(lái)了 Ryzen 7 9800X3D 與 7800X3D / 9700X 進(jìn)行對(duì)比。
首款搭載3D V-Cache的Zen 5處理器Ryzen 7 9800X3D正式亮相！AMD原本擔(dān)心Intel的Core Ultra 200S會(huì)在游戲性能上有出色表現(xiàn)，因此特別提前推出了Ryzen 7 9800X3D。然而，沒(méi)想到Intel新一代CPU在游戲性能方面的表現(xiàn)如此不佳。
與Ryzen 7000X3D一樣，Ryzen 7 9800X3D處理器同樣采用了第二代3D V-Cache技術(shù)。與第一代相比，帶寬從2TB/s提升至2.5TB/s。它通過(guò)Direct Copper-to-Copper Bond技術(shù)將3D V-Cache Die與CCD Die固定在一起，再通過(guò)TSV硅穿孔技術(shù)進(jìn)行信號(hào)互聯(lián)。因此，在3D V-Cache的原始性能上，7000X3D與9000X3D并沒(méi)有差異，主要差異在于3D V-Cache Die的封裝位置。
之前，AMD的3D V-Cache芯片是堆疊在Zen 3和Zen 4的CCD（中央計(jì)算單元）上方的。由于這片L3 SRAM薄層非常脆弱，而CCD芯片的部分熱量需要通過(guò)它才能傳遞到IHS（集成熱傳感器）散熱蓋，因此AMD不得不降低CCD本身的頻率和電壓，以避免過(guò)熱導(dǎo)致3D V-Cache芯片損壞。這也是AMD官方一直沒(méi)有在X3D系列型號(hào)上提供超頻功能的原因，他們擔(dān)心玩家超頻后電壓過(guò)高會(huì)“燒壞”3D V-Cache芯片。
不過(guò)，這次AMD變聰明了。Ryzen 9000X3D將3D V-Cache芯片反過(guò)來(lái)堆疊在Zen 5 CCD的下方。這樣，Zen 5 CCD的熱量就可以直接傳遞到IHS散熱蓋，而無(wú)需經(jīng)過(guò)3D V-Cache。因此，AMD不再需要擔(dān)心Ryzen 9000X3D的散熱問(wèn)題。沒(méi)有了這片L3 SRAM薄層的阻隔，Ryzen 9000X3D的熱傳遞效率提升了46%。隨著CPU溫度的大幅降低，Ryzen 9000X3D就能夠維持更高的單線程和多線程速度。
雖然Ryzen 9800X3D與上一代7800X3D都采用了第二代3D V-Cache技術(shù)，但封裝技術(shù)的改進(jìn)帶來(lái)了三大優(yōu)勢(shì)：
?重新設(shè)計(jì)
Ryzen 9800X3D的CCD（中央計(jì)算單元）與IHS（集成熱傳感器）散熱蓋之間不再被3D V-Cache Die及填充物阻隔。官方宣稱(chēng)，這種設(shè)計(jì)使得熱傳遞效率提升了46%，散熱表現(xiàn)得到明顯提升。同時(shí)，Tjmax（最大結(jié)溫）也從89°C提升至95°C。
?速度更快
將3D V-Cache芯片反過(guò)來(lái)堆疊在Zen 5 CCD的下方后，Ryzen 9800X3D的基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率相比上一代7800X3D提升了500MHz，同時(shí)最高加速時(shí)鐘頻率也提升了200MHz。這使得它能夠維持更高的單線程和多線程時(shí)鐘速度。
?全面支持超頻
Ryzen 9800X3D成為了首顆支持無(wú)鎖倍頻功能的X3D型號(hào)。這意味著，只要玩家擁有足夠好的散熱器，就可以對(duì)處理器進(jìn)行超頻，其時(shí)鐘頻率和電壓限制與普通Ryzen 9000處理器一樣。