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微星的主板家族里面，型號(hào)是GODLIKE，每一代只有的芯片組才會(huì)用來(lái)打造GODLIKE主板，而這主板也是微星這代產(chǎn)品里面用料好，擴(kuò)展能力為強(qiáng)勁的一款，AMD的全新AM5平臺(tái)和Zen 4架構(gòu)處理器預(yù)計(jì)會(huì)在今年秋季發(fā)布，而屆時(shí)的芯片組是X670E，微星也為此打造了MEG X670E GODLIKE主板。
今天帶來(lái)了微星這款MEG X670E GODLIKE主板的詳細(xì)介紹，主板的尺寸為305*288mm，采用24+2+1相這樣瘋狂的供電，并且將會(huì)使用105安的Mosfet，并且這也是少數(shù)會(huì)采用10層PCB設(shè)計(jì)的ATX主板。CPU電源供電采用雙8pin，位于內(nèi)存插槽上方，主板的24pin供電口翻轉(zhuǎn)90°后放置在主板右側(cè)邊緣，旁邊還有個(gè)6pin供電口，主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的，這個(gè)6pin口就是專門為快充供電的。
主板提供四個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，高可擴(kuò)展至128GB，目前還不知道主板高支持的內(nèi)存頻率能到多少，已知銳龍7000處理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600，所以這款主板可能會(huì)讓DDR5內(nèi)存的頻率輕松突破6000MHz甚至7000MHz。
X670X的雙FCH搭配占據(jù)了主板的大量空間，可以看到主板右側(cè)有8個(gè)SATA 6Gbps接口，兩組USB 3.2 Gen 1的擴(kuò)展針腳和兩個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板擴(kuò)展接口，底部還兩組USB 2.0擴(kuò)展針腳，背板從PCB的針腳來(lái)看，至少有6個(gè)USB Type-A口和1個(gè)Type-C口，具體是Gen幾的就不知道了，但根據(jù)微星描述，這個(gè)Type-C口是支持Display Port 2.0輸出的，主板配備雙有線網(wǎng)卡和一個(gè)WiFi無(wú)線網(wǎng)卡，還有6口的音頻口，上面還有清空CMOS和BIOS Flash Back按鍵。
主板提供三個(gè)PCI-E 5.0 x16插槽，可在16+0+4模式或8+8+4模式下運(yùn)行，主板上有四個(gè)M.2接口，其中一個(gè)是CPU提供的PCI-E 5.0口，另外三個(gè)是FCH提供的4.0口，所有接口均提供雙面散熱設(shè)計(jì)，并且擁有M.2免螺絲鎖扣，主板上還有電源開關(guān)、重啟按鍵、DeBug LED還有大量風(fēng)扇接口。