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8 月 5 日消息，之前有傳聞稱，AMD 銳龍 7000 系列 CPU 和 X670 主板將于 8 月 30 日發(fā)布，9 月 15 日上市?，F(xiàn)在，微星官方確認(rèn) X670 系列主板將于 9 月 15 日發(fā)售，印證了之前的傳聞。
今天，微星介紹了其旗艦 AM5 主板 X670E GODLIKE。這款主板將采用 24+2 相供電，配備了 PCIe 5.0 顯卡插槽和 M.2 插槽，搭載 10G + 2.5G 雙網(wǎng)口，前置 USB-C 接口支持 PD 60W 供電。
這款主板還將附送 PCIe 5.0 SSD 擴展卡，可安裝兩條 25110 PCIe 5.0 SSD。
曾多次發(fā)布準(zhǔn)確爆料信息的B站UP 主“ECSM_Official”曝光了似乎是四款型號的參數(shù)規(guī)格：
據(jù)該 UP 主消息，R9 7950X 為 16 核心， 5.7GHz，L2 + L3 緩存為 16+ 64MB；R9 7900X 為 12 核心， 5.6GHz，L2+L3 緩存為 12+ 64MB；R7 7700X 為 8 核， 5.4GHz，L2+L3 緩存為 8+ 32MB，R5 7600X 為 6 核， 5.3GHz，L2+L3 緩存為 6+ 32MB。