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微星近發(fā)布四款X670/X670E主板，它們皆是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來(lái)。
四款主板定位的是MEG X670E Godlike超神，EATX板型，采用22+2+1相超豪華供電設(shè)計(jì)，10層服務(wù)器級(jí)PCB板，鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。
基本規(guī)格上，四槽雙通道DDR5內(nèi)存、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個(gè)M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個(gè)M.2 PCIe 4.0 x4，8個(gè)SATA 3、19個(gè)USB口（支持前置60W USB-C充電）、美滿萬(wàn)兆+Intel 2.5G雙網(wǎng)口，提供Wi-Fi 6E/藍(lán)牙5.2等。
對(duì)于主流玩家，也有MEG X670E ACE戰(zhàn)神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO X670-P WiFi可選。
其中X670-P Wi-Fi采用14+2相供電，8層PCB板、支持?jǐn)U展一個(gè)M.2 PCIe 5.0 x4固態(tài)硬盤，小螃蟹瑞昱的2.5G網(wǎng)卡，顯示接口提供1個(gè)HDMI 2.1、1個(gè)DP 1.4以及支持DP 1.4的USB-C等。
