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千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，經(jīng)過(guò)了CES 2022、COMPUTEX 2022等眾多展會(huì)的鋪墊與預(yù)熱，AMD下一代Zen 4架構(gòu)處理器終于來(lái)到了我們的面前。8月30日，AMD正式官宣了Zen 4架構(gòu)以及采用Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，同時(shí)也為我們帶來(lái)了為銳龍7000系列處理器保駕護(hù)航的AM5平臺(tái)。
相比較銳龍5000系列處理器，銳龍7000系列處理器大的提升便是在單線程性能上，伴隨著單線程性能的提升，銳龍7000系列處理器的游戲性能也水漲船高，即使是“入門(mén)”的銳龍5 7600X也可以和英特爾的12900K處理器掰掰手腕。 不過(guò)除了強(qiáng)悍的單線程性能以及游戲性能之外，銳龍7000系列處理器還有哪些方面的提升與改良，為銳龍7000系列準(zhǔn)確的AM5平臺(tái)又可以用幾年？對(duì)于這些問(wèn)題，我們將會(huì)在這篇文章中告訴大家答案。
CPU頻率提升：臺(tái)積電5nm立大功
首先是CPU的規(guī)格，這一次AMD在發(fā)布會(huì)上直接公布了四款CPU的型號(hào)與規(guī)格，包括面向旗艦的銳龍9 7950X處理器，面向發(fā)燒級(jí)的銳龍9 7900X與銳龍7 7700X，以及專門(mén)為游戲玩家打造，具性價(jià)比的銳龍5 7600X處理器。與目前的銳龍5000系列處理器相比，這幾款處理器的核心與線程數(shù)量倒是沒(méi)有什么變動(dòng)，仍舊是16核32線程、12核24線程、8核16線程以及6核12線程。
只是得益于臺(tái)積電的5nm工藝，AMD Zen 4處理器的晶體管密度得到大的提升，據(jù)相關(guān)的資料，Zen 4采用的是雙CCD+I/O處理單元的設(shè)計(jì)，其中CCD也就是計(jì)算單元部分的面積為70平方毫米，相比較上一代的83毫米下降不少，但是晶體管數(shù)量卻從41.5億顆快速提升至65.7億顆，這個(gè)幅度已經(jīng)超過(guò)了50%，更小的芯片面積卻擁有更高的晶體管數(shù)量，毫無(wú)疑問(wèn)新的制程工藝立下了汗馬功勞。而I/O處理部分也采用了6nm工藝，盡管在面積上與上一代相差不大，但是里面集成了包括GPU、DDR5內(nèi)存以及PCIe 5.0控制器在內(nèi)的諸多新特征，實(shí)際晶體管同樣提升明顯。
更加的制程也帶來(lái)了更高的頻率，比如說(shuō)銳龍9 7950X的頻率可以達(dá)到5.7GHz，這個(gè)頻率甚至比友商的12900K的睿頻更高，此外緩存容量也有所提升，進(jìn)而提升CPU的實(shí)際游戲表現(xiàn)。
當(dāng)然紙面數(shù)據(jù)只是一部分，更重要的還是在于實(shí)際應(yīng)用的表現(xiàn)，畢竟大家購(gòu)買(mǎi)電腦是用來(lái)娛樂(lè)以及工作。相比較上一代處理器，銳龍7000處理器的性能提升主要在于單線程上，AMD表示銳龍7000處理器的單線程性能提升幅度達(dá)到了29%，而多線程性能提升則為35%。而在同頻狀態(tài)下的CPU性能則考慮的是架構(gòu)的優(yōu)劣，此時(shí)AMD銳龍7000處理器的IPC平均提升幅度在13%左右。
不過(guò)對(duì)于CPU-Z這樣的浮點(diǎn)測(cè)試軟件來(lái)說(shuō)，IPC提升幅度僅為1%，CineBench R23也在10%上下，至于其他的渲染軟件以及視頻處理器軟件提升幅度比較理想，幅度在 20%左右。除了IPC有所提升之外，另一個(gè)方面自然是頻率的提升，這兩部分共同組成了高達(dá)29%的CPU單線程性能提升幅度。
也正是有了其強(qiáng)悍的單線程性能提升，讓AMD Zen 4處理器有了與英特爾酷睿處理器叫板的資本，比如說(shuō)AMD表示在諸多游戲的實(shí)際測(cè)試中，AMD銳龍5 7600X處理器能夠擁有比12900K處理器高出5%左右的游戲性能自然潛意識(shí)就是說(shuō)即使是7000系的入門(mén)選手都能干掉12900K，更不用說(shuō)更加出色的幾款處理器。實(shí)際上你即使拿出7950X這樣的處理器，游戲性能也跟銳龍5 7600X相差不大，而且這里打的是12900K而不是泄露地一塌糊涂的13900K。因此關(guān)于下一代處理器的對(duì)比，我們還是要等到雙方互派選手才能知道答案。
不過(guò)可以確定的是，銳龍7000系處理器在游戲性能的提升對(duì)于想要下半年裝機(jī)的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一件好消息，畢竟今年除了是CPU大年外，也是顯卡的大年，更加出色的顯卡也同樣需要強(qiáng)勁的CPU的配合才能發(fā)揮出強(qiáng)大的實(shí)力。
全系加入核顯，GPU換代不再尷尬
過(guò)去的銳龍?zhí)幚砥鳎ǚ茿PU）讓人尷尬的便是CPU不帶核顯，也就是說(shuō)你購(gòu)買(mǎi)CPU就必須要買(mǎi)一塊顯卡，無(wú)論是亮機(jī)卡還是卡皇，起碼需要點(diǎn)亮實(shí)現(xiàn)畫(huà)面的輸出。這在2019年下半年之前不是什么大問(wèn)題，畢竟當(dāng)時(shí)的顯卡供貨充足，且價(jià)格合理，基本上大家都會(huì)選擇一塊顯卡來(lái)裝機(jī)。然而等到英偉達(dá)推出30系顯卡，AMD推出Radeon RX 7000系顯卡之后，虛擬貨幣的快速發(fā)展扭曲了整個(gè)顯卡市場(chǎng)，面對(duì)溢價(jià)嚴(yán)重的顯卡，越來(lái)越多的消費(fèi)者做了等等黨。
有些干脆就先組套不帶顯卡的整機(jī)用著，等到顯卡什么時(shí)候降到合理的價(jià)格再說(shuō)，但是這對(duì)于銳龍?zhí)幚砥骶筒贿m用。于是原本考慮銳龍的用戶紛紛投向了英特爾處理器，起碼友商還有個(gè)核心顯卡可以使用。這一次也同樣如此，根據(jù)AMD官方的消息，9月28日銳龍7000系列處理器就將上架開(kāi)賣(mài)，而新一代的顯卡則在之后才到來(lái)，這之間的空檔期就需要核顯扛大旗。
相比較大篇幅介紹的CPU部分，AMD對(duì)于GPU部分真的就是一筆帶過(guò)，表示銳龍7000系列處理器將會(huì)全系配備核顯，這是這規(guī)格為2CU也就是128顆處理單元，RDNA 2架構(gòu)，拜臺(tái)積電的工藝，頻率達(dá)到了2.2GHz。這個(gè)規(guī)格的GPU想要流暢運(yùn)行3A大作顯然是天方夜譚，畢竟跟真正的APU比還是相差甚遠(yuǎn)，不過(guò)估計(jì)《LOL》這樣的游戲可以流暢運(yùn)行，而且更加重要的是，起碼可以正常顯示畫(huà)面，辦公當(dāng)然是沒(méi)有的問(wèn)題。
AVX512終到來(lái)
AVX512是英特爾在過(guò)去力推廣的一套指令集，它高可以處理512位的指令集數(shù)據(jù)，從而有著其出色的擴(kuò)展性能，包括眾多視頻解碼、AI處理以及應(yīng)用上都可以看到AVX 512的身影，過(guò)去由于種種原因，AMD的消費(fèi)級(jí)處理器并不支持AVX 512指令集，而英特爾這里則支持，也沒(méi)少被對(duì)比，只是相比較傳統(tǒng)的指令集，AVX512指令集對(duì)于處理器的計(jì)算提出了巨大的要求，而萬(wàn)年14nm制程也讓英特爾處理器的功耗始終處于一個(gè)高位，這種矛盾在11代酷睿處理器上終于迎來(lái)了爆發(fā)，使得11代酷睿處理器成為了英特爾歷較為短命的一代。
到了12代酷睿處理器，盡管基于Intel 7制程打造，但是英特爾卻有意無(wú)意地淡化了AVX 512指令集的作用，傳聞E核不支持這項(xiàng)技術(shù)，后期更是通過(guò)BIOS直接封殺AVX512指令集，讓人唏噓不已，畢竟很多玩家買(mǎi)CPU就是用來(lái)玩游戲，像AVX512指令集這樣派不上用處，反而徒增功耗，還是早點(diǎn)砍掉了好。
不過(guò)這一次AMD重新拾起了AVX512的大旗，表示基于AVX512指令集可以讓AMD處理器30%的單精度性能提升，INT8這樣的AI性能更是提升了1.5倍，這個(gè)成績(jī)對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)十分有用，不過(guò)有大神表示AVX512在銳龍7000系列處理器上并非滿血版，估計(jì)也是AMD考慮了功耗與性能之間的平衡所做的決定，那就是讓銳龍7000系列處理器能夠支持AVX512又不會(huì)太過(guò)于影響用戶的正常使用。
AM5平臺(tái)至少戰(zhàn)三年
當(dāng)然擁有如此強(qiáng)悍的實(shí)力，又塞入了核顯且支持PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存，原來(lái)AM4平臺(tái)已經(jīng)不能滿足Zen 4處理器的使用，于是AM5平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，伴隨著AM5平臺(tái)而來(lái)的便是X670E、X670、B650E以及B650四種型號(hào)的芯片組，全新的銳龍5000系列處理器采用1718個(gè)針腳，同時(shí)值得大家關(guān)注的是它終于放棄了針腳，轉(zhuǎn)而采用LGA插槽，就是針腳在主板上，CPU上則是觸點(diǎn)，這樣做的好處就是不用再擔(dān)心針腳損壞的情況出現(xiàn)。不過(guò)CPU的正面采用了八爪魚(yú)的蓋子設(shè)計(jì)，那么應(yīng)該如何去涂抹硅脂，對(duì)此的散熱器廠商貓頭鷹表示只要往中間一涂抹，然后讓散熱器底部自然壓緊，就可以實(shí)現(xiàn)CPU頂端的全硅脂覆蓋。AMD此外也表示未來(lái)將會(huì)支持AM5平臺(tái)到2025年之后，也就是估計(jì)到Zen 6這一世代，在平臺(tái)的支持力度上，AMD是應(yīng)該要好好給英特爾上上課。
四個(gè)檔位芯片組：不同定位，選購(gòu)需注意
除了之外AMD銳龍7000系列處理器之外，AMD也發(fā)布了四款不同檔位的芯片組，包括X670E、X670、B650E以及B650。從定位上來(lái)看，X670以及X670E均是為發(fā)燒級(jí)CPU所打造的產(chǎn)品，而B(niǎo)650E以及B650則是主流用戶的愛(ài)。其中X670系芯片組高可以擁有24條PCIe 5.0通道，雙通道DDR5內(nèi)存，包括支持藍(lán)牙5.2以及WiFi 6E等的擴(kuò)展技術(shù)。X670E預(yù)計(jì)將會(huì)采用雙芯的設(shè)計(jì)，支持包括PCIe 5.0 X16插槽以及PCIe 5.0 M.2 SSD。而X670則支持PCIe 5.0 M.2插槽，PCIe 5.0 X16插槽則是選配，因此各大主板廠商所發(fā)布的主板中，X670芯片組一般來(lái)說(shuō)都采用PCIe 5.0 M.2插槽，而顯卡插槽則仍為PCIe 4.0x16。盡管目前PCIe 4.0的帶寬已經(jīng)能夠滿足旗艦級(jí)顯卡，不過(guò)考慮到今后的擴(kuò)展性，自然是擁有更高擴(kuò)展性與超頻性能的X670E芯片組更值得購(gòu)買(mǎi)。
而B(niǎo)650系列則面向更主流的用戶，與X670系列一樣，支持PCIe 5.0顯卡及存儲(chǔ)，只不過(guò)這種支持是二選一，估計(jì)大部分主板廠商還是會(huì)選擇M.2插槽而不是PCIe 5.0 X16插槽，在AMD發(fā)布銳龍7000系處理器之后，有小道消息稱AMD計(jì)劃在B650芯片組上限制CPU的超頻性能，此說(shuō)法也遭到了AMD的否認(rèn)。如果說(shuō)你是一名購(gòu)買(mǎi)銳龍5 7600X這樣處理器的消費(fèi)者，亦或者對(duì)超頻不敢興趣，那么B650芯片組應(yīng)該是一個(gè)好選擇。
加量不加價(jià)，功率有所提升
除此之外大家也自然關(guān)心AMD銳龍7000系列處理器的價(jià)格，畢竟有了臺(tái)積電5nm制程的加持，而且單線程性能提升又如此給力，它的價(jià)格會(huì)來(lái)到怎樣的水平？AMD也在本次發(fā)布會(huì)上公布了四款處理器的價(jià)格，分別是7950X的699美元、7900X的499美元、7700X的399美元以及7600X的299美元，相比較銳龍5000系列處理器價(jià)格基本不變，其中7950X的價(jià)格甚至還便宜了100美元。當(dāng)然這里指的是美國(guó)本土的售價(jià)，考慮到匯率的因素，實(shí)際上國(guó)行的價(jià)格可能會(huì)比銳龍5000系列處理器略高，具體還是要看AMD在國(guó)內(nèi)的定價(jià)政策是怎樣。
不過(guò)我們值得注意的是，由于加入了包括AVX512指令集等擴(kuò)展功能，銳龍7000系列處理器的TDP也有所提升，比如說(shuō)7950X與7900X達(dá)到了170W，而7700X與7600X則達(dá)到了105W，這就給散熱以及電源提出了新的要求，在加上性能與功耗齊飛的新一代顯卡，或許消費(fèi)者在添置新硬件的時(shí)候，需要考慮將電源提升一檔，以滿足這兩個(gè)能源怪獸的需求。此外AM5平臺(tái)不再支持DDR4內(nèi)存，這對(duì)于裝機(jī)的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，無(wú)疑要花更多的預(yù)算。
讓AMD的競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升
作為AMD的老朋友，英特爾在AMD推出以Zen架構(gòu)為基礎(chǔ)的銳龍系列處理器之后便一直處于被動(dòng)挨打的階段，似乎每一步都是為了應(yīng)對(duì)AMD殺招而使用的手段，也正式因?yàn)锳MD銳龍5000系列處理器的巨大成功，讓英特爾不得不換上三代人與其爭(zhēng)奪CPU的市場(chǎng)份額，不過(guò)伴隨著Intel 7制程工藝的12代酷睿處理器的推出，英特爾似乎又重新找回了原有的優(yōu)勢(shì)，憑借出色的游戲性能獲得了玩家們的青睞，特別是依靠P核與E核的混合架構(gòu)策略，起碼在線程數(shù)量上鎮(zhèn)住了消費(fèi)者，而銳龍5000系列處理器面對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的英特爾12代酷睿處理器也似乎沒(méi)有太好的辦法。
不過(guò)這一次基于Zen 4架構(gòu)打造的銳龍7000系列處理器在頻率、制程以及功能性上均有所提升，尤其是游戲性能，已經(jīng)能夠和12代酷睿處理器不相上下，更不用說(shuō)傳統(tǒng)的多線程性能的，讓銳龍7000系列處理器更具競(jìng)爭(zhēng)力。只不過(guò)Zen 4的目標(biāo)并非只是12代酷睿處理器，而是英特爾在今年下半年發(fā)布的13代酷睿處理器以及明年基于全新架構(gòu)打造的14代酷睿處理器，這兩代才是Zen 4以及AM5平臺(tái)實(shí)打?qū)嵉膶?duì)手，不過(guò)AMD也留著自己的殺手锏，比如說(shuō)搭載3D緩存的游戲增強(qiáng)版Zen 4處理器，基于的便是4nm臺(tái)積電制程，而未來(lái)的Zen 5架構(gòu)將直接上3nm制程。
可以說(shuō)在目前PC行業(yè)整體處于供過(guò)于求的時(shí)代背景下，Zen 4的推出將會(huì)迎來(lái)PC裝機(jī)的新一波高潮，只不過(guò)這一波由Zen 4引發(fā)的裝機(jī)熱能夠持續(xù)多久，還是一個(gè)未知數(shù)。不過(guò)好消息是AMD保證這一次充裕的5nm產(chǎn)能讓AMD銳龍7000系列處理器管夠，大家也不用眼巴巴地看著電商平臺(tái)中的“無(wú)貨”而感到無(wú)奈。