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AMD銳龍7000處理器，不僅采用了全新5nm工藝和ZEN4架構，也升級為了AM5接口，因此新一代銳龍平臺需求搭配新推出的600系主板才能使用。600系主板總共有4個系列，分別為X670E/X670以及B650E/B650，X670E/X670作為旗艦芯片組與銳龍7000是一同發(fā)布的。今天我們會用華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板進行測試，這款主板屬于華碩中端電競特工系列，標志性的硬派軍迷風格非常亮眼。
銳龍7000這一代大的提升在拓展方面，所以B650也分成了兩個版本，B650E會專門為PCIe 5.0準備更多插槽，而B650除了直連CPU的M.2其他都是PCIe 4.0插槽，對于不需求PCIe 5.0的用戶，顯然B650主板性價比更高，多了一種選擇機會。
B650的提供8條PCIe 4.0通道，足夠拓展兩個M.2插槽，以及1條USB 3.2 GEN2x2接口，可以輸出20Gbps帶寬，此外集成2.5G網絡和WIFI網卡。
這次B650E/B650與X670E/X670主板一樣，只會擁有DDR5一種插槽版本。不過雖然更新的AM5插槽，但B650主板依舊之前的散熱器，不用新扣具也可以直接安裝。
01 華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板介紹
下面來看一下這次首測使用的華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板，這款主板采用ATX板型，造型對比上代有很大不同， 左側的散熱裝甲明顯變大了，看起來更加厚實，同時減少了一些迷彩涂裝，采用更加穩(wěn)重的多立方造型鰭片核涂裝設計，標志性的蘭博基尼黃元素點LOGO保留了下來，新潮的同時依舊硬派十足。
為了應對這一代銳龍7000的高壓負載，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板采用了十分豪華的供電設計，擁有12+2相供電設計，PWM控制器為ASP2208GQW，Dr.Mos設計，型號為AOZ5317NQI，可單項輸出60A的電流，足夠滿足銳龍9正常負載需求。
CPU供電接口為8+4pin。
這款主板擁有4根DDR5內存插槽，支持 DDR5 6400MHz，這一代EXPO內存佳區(qū)間就在6000-6400之間，這款主板足夠讓EXPO內存性能充分發(fā)揮了 ，同時華碩對1，3和2，4插槽做了顏色區(qū)分，裝機建議優(yōu)先插在灰色的2，4插槽上。同時華碩還提供了AEMP技術，為那些沒有超頻預設的小綠條D5內存提供一鍵超頻能力。
華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板提供了2根PCIe 4.0 x16長插槽，根裝備金屬保護裝甲加固，帶寬為X16直連CPU，獨顯優(yōu)先插在這根。第二根帶寬為X4，走PCH，適合拓展設備。
M.2插槽總共有3個，全部覆蓋了散熱裝甲，靠近CPU的根M.2插槽支持PCIe 5.0，直連CPU，剩下兩根為PCIe 4.0。
這款主板的M.2插槽這次也采用免螺絲安裝設計，輕輕掰動卡扣即可固定住M.2固態(tài)。
SATA接口有提供4個。
I/O區(qū)域，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板預裝了I/O擋板，因為這次銳龍7000都帶核顯，所以準備了兩個視頻接口，一個HDMI一個DP。此外提供4個USB 2.0接口，2個USB 3.2 GEN1接口，一個USB 3.2 GEN2 Type-C接口以及一個能提供20Gbps帶寬的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，這個接口旁邊有標識，方便與前面的C口區(qū)分。同時華碩還在I/O區(qū)域準備了2.5G網口以及5個音頻輸入輸出接口，還有一個BIOS FlashBack升級按鈕，無需處理器、顯卡及內存，就能升級BIOS。
跳線方面，這款主板底部提供了Thunderbolt接針，可以拓展雷電和USB 4設備。
BIOS方面，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板風格沒有太大的變化，引入了內存EXPO超頻，同時華碩也為XMP內存提供DOCP預設。
超頻界面可以對PBO進行調校，一般不用碰。
對于硬件發(fā)燒友，華碩后續(xù)會在這款主板中加入三檔性能調節(jié)（PBO增強）功能，一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮性能。
這次銳龍7000平臺因為內存控制器的問題，自檢較慢，1分左右，在BIOS中也看到了針對開機的設置。
在工具菜單，提供BIOS回滾支持。
02 實戰(zhàn)測試
下面我們開始進行測試，首先來看一下測試平臺。
測試處理器選擇了銳龍9 7900X這款型號，因此也準備了華碩2代龍神 360水冷來抗壓。
內存測試：
首先測試一下DDR5內存在新銳龍平臺的表現(xiàn)，我們采用兩根支持EXPO技術的金士頓內存進行測試，頻率為6000MHz，測試軟件為AIDA 64。
在華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板BIOS開啟EXPO設置即可輕松將這個一鍵超頻，DDR5跑分成績對比DDR4有巨大提升，加上EXPO，所以這次銳龍7000性能才有顯著進步。
單線程測試：
下面我們在測試一下處理器的基準性能，我們會使用Super PI、CINEBENCH R23進行測試。
基準性能測試中，銳龍9 7900X在華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板上性能充分發(fā)揮，在這些測試中成績均酷睿i9-12900K。
文件壓縮測試：
接下來我們看一下文件壓縮能力，采用WinRAR以及7-ZIP兩款常用壓縮軟件進行測試。
兩款壓縮測試軟件中，銳龍9 7900X成績依舊出色，超過了酷睿i9-12900K，同時比自己核心線程更多的銳龍9 5950X成績也要更好。
內容創(chuàng)作測試：
內容創(chuàng)作測試中，我們選擇PBlender渲染和UL Procyon 圖像/視頻編輯進行測試。
在這款三項測試中，銳龍9 7900X同樣都有更出色表現(xiàn)，UL Procyon 圖像/視頻編輯會模擬用戶實際使用Adobe Photoshop、Lightroom Classic以及Adobe Premiere Pro三件套時的應用表現(xiàn)。而這三款Adobe套裝在2020版本就開始對AMD做出優(yōu)化，所以銳龍7000處理器可以充分發(fā)揮出應有的性能。
游戲測試：
游戲測試我們選擇《CS:GO》、《刺客信條:奧德賽》、《古墓麗影：暗影》、《賽博朋克2077》以及《孤島驚魂5》這5款游戲進行測試，分辨率為4K、2K以及1080p，使用benchmark進行測試，畫質預設高。
游戲測試其實就是各自優(yōu)化和生態(tài)表現(xiàn)了，銳龍9 7900X有輸有贏，在優(yōu)化好的游戲中幀數更好，對于這種平臺，游戲不存在瓶頸問題。
拷機測試：
后我們進行拷機測試，這一代銳龍7000散熱壓力，銳龍9 7900X對于華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板是個考驗，如果360MM水冷依舊能壓住，對于打造一些性價比平臺就會很有幫助。
經過了近一個小時的拷機，銳龍9 7900X的溫度在86℃左右，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板與360MM水冷配合應對這款銳龍9處理器沒有問題，強大的散熱設計能讓銳龍9高壓負載下穩(wěn)定運行。
03 銳龍7000平臺終于有性價比了
這次華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板的測試能看出來，B系列主板的用料一直在升級，這款主板搭載了12+2供電設計，提供能支持到6400MHz的內存插槽，可以充分發(fā)揮出銳龍7000處理器的性能，搭配銳龍9處理器使用不是問題。對于不需求超頻的用戶，B650要比X670系列更合適。
華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板的拓展同樣強力，I/O區(qū)域擁有豐富的USB接口，提供供20Gbps帶寬的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，板載3個M.2，兩個支持PCIe 4.0一個PCIe 5.0，完全能夠滿足一般用戶的拓展需求。
這款主板除了旗艦銳龍9 7950X外，搭配其他銳龍7000處理器都沒有問題，銳龍9 7900X測試時也壓得住，當然散熱器也要到位。而搭配銳龍7 7700X以及銳龍6 7600X壓力就沒那么大了，采用好一點的風冷即可。