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華碩B760天選背置主板延續(xù)BTF背置1.0的設計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。
更取消了顯卡外接供電設計，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。
且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。還有全新顯卡易拆鍵設計，拆卸顯卡更方便。
作為天選家族的新成員，高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，調(diào)校出專屬“天選機”。
華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高強度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。
還有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。
華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。
擁有3個PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣設計，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。
同時板載PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6無線網(wǎng)卡。預裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高達20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同時外接多個設備。
華碩B760天選背置主板搭載雙向AI降噪技術，可降低自身麥克風輸入的噪聲，以及揚聲器中其他音頻來源的噪聲，讓溝通更順暢。
DTS游戲音效定制技術可為立體聲耳機提供多聲道環(huán)繞虛擬化，并提供音樂、影音、游戲和定制音效四大模式，帶來身臨其境般的震撼音效。
此外，主板還支持AURA SYNC神光同步，并板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURA RGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機燈效，盡情釋放次元戰(zhàn)力！
