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近期，華碩官方微博發(fā)布一組圖，圖中銀白色裝甲和TUF GAMING LOGO表示華碩電競特工系列主板將有新成員加入。另外，還可看到新主板有個特別的插槽——顯卡供電插槽，也許這將是一款全新的BTF 2.0背置主板。
華碩背置解決方案，代號 BTF，表示接口背置(Back)將成為引領(lǐng)(to)未來(Future)DIY的新風(fēng)向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，寓意沖向美好的未來，帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。2023年7月華碩發(fā)布B760天選背置主板，搭配天選背置顯卡和彈藥庫背置版機箱，帶來更加整潔的DIY裝機方案，打破桎梏，純享“無線”！由此，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代！
作為華碩BTF 2.0解決方案的產(chǎn)品代表，華碩B760天選背置主板延續(xù)BTF背置1.0的設(shè)計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風(fēng)扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。更取消了顯卡外接供電設(shè)計，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計，拆卸顯卡更方便。
高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助用戶調(diào)校出最適合自己的專屬“天選機”。
華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高強度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭酷睿14代處理器。還有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。
華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術(shù)和OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR5 7200+(超頻)。擁有3個PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣設(shè)計，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。同時板載PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6無線網(wǎng)卡。預(yù)裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高達(dá)20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同時外接多個設(shè)備。
華碩B760天選背置主板搭載雙向AI降噪技術(shù)，可降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，以及揚聲器中其他音頻來源的噪聲，讓溝通更順暢。DTS游戲音效定制技術(shù)可為立體聲耳機提供多聲道環(huán)繞虛擬化，并提供音樂、影音、游戲和定制音效四大模式，帶來身臨其境般的震撼音效。此外主板還支持AURA SYNC神光同步，并板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURA RGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機燈效，盡情釋放次元戰(zhàn)力！
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“無線”清爽，“背”顯簡約，繼華碩B760天選背置主板之后，華碩全新TUF GAMING BTF 2.0背置主板即將和大家見面，讓我們共同期待新品的到來！