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隨著DDR5內(nèi)存的頻率越?jīng)_越高,不少高端產(chǎn)品的頻率都達(dá)到了8000MT/s,這也使得內(nèi)存散熱問(wèn)題變得不可忽視,這些高端內(nèi)存基本都會(huì)配備散熱馬甲,但內(nèi)存條的散熱片寬度是相當(dāng)受限的,即使想加高散熱片也不能加得太高,做太高兼容性就會(huì)變得很差了,現(xiàn)在威剛就推出了新的內(nèi)存散熱技術(shù),能有效降低10%的溫度。
威剛旗下高端品牌XPG率先把PCB散熱涂層技術(shù)應(yīng)用到超頻內(nèi)存上,該涂層具備良好的導(dǎo)熱率,還有良好的穩(wěn)定性和絕緣效果,內(nèi)存的PCB使用這種涂層后,可以把DRAM芯片發(fā)出的熱量更好的傳遞到PCB上,并以熱輻射的方式把熱量發(fā)散出去,這等于增大了內(nèi)存的散熱面積,以此來(lái)達(dá)到更好的散熱效果。
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上圖是XPG LANCER NEON 8000MT/s有無(wú)散熱涂層的熱成像照片,沒(méi)有散熱涂層的DDR5內(nèi)存負(fù)載時(shí)溫度是78.5℃,而加了涂層的內(nèi)存在同負(fù)載下溫度只有70℃,降溫8.5℃,降幅達(dá)到10.8%,可見(jiàn)加了PCB散熱涂層的散熱效果改善相當(dāng)明顯。
XPG會(huì)優(yōu)先把心的PCB散熱涂層技術(shù)應(yīng)用在8000MT/s以上的高頻DDR5內(nèi)存上。