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Zen4架構(gòu)的推出給我們展示了AMD代銳龍7000系列處理器強(qiáng)大的性能提升，也不再兼容以往平臺的主板和內(nèi)存。我們不妨來看看華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手主板（以下簡稱B650重炮手）。
重炮手是華碩面向主流游戲用戶推出的主板系列，其中上一代搭配中端芯片組的B550M重炮手更是市場上的爆款產(chǎn)品，因此全新的B650M重炮手自然也承擔(dān)了打開Zen4架構(gòu)主流市場的重任。而這兩代產(chǎn)品之間又有什么樣的區(qū)別呢？
B650重炮手延續(xù)了系列一貫簡約硬朗的黑色基調(diào)，由于AM5平臺使用了新的LGA設(shè)計(jì)， CPU插槽上增加了保護(hù)蓋防止針腳損壞，但依然兼容以前的散熱器扣具。CPU供電部分采用了12+2供電模組（60A），其中12相為CPU核心供電，2相為IODie供電，同時(shí)覆蓋了大面積的散熱片。CPU供電接口增加到8+4pin，插滿的話理論上可承載的最大功耗達(dá)到432W。從供電部分的輸入、元件和散熱規(guī)模來看，B650重炮手有了明顯的加強(qiáng)。銳龍7000處理器采用了比較激進(jìn)的頻率，TDP比起上一代提高了不少，開啟PBO后功耗還會更高，B650重炮手在供電部分的加強(qiáng)也保證了CPU的穩(wěn)定運(yùn)行，就算是中端定位的主板，這個(gè)供電規(guī)格下帶旗艦處理器7950X也是綽綽有余的。
AM5平臺帶來的另一個(gè)顯著變化就是不再支持DDR4內(nèi)存而改用DDR5內(nèi)存。B650重炮手提供了4條DDR5 DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道，最高支持內(nèi)存超頻到6400MHz，同時(shí)也支持銳龍7000系列引入的EXPO技術(shù)和華碩AEMP，在BIOS內(nèi)可以直接使用優(yōu)化過的內(nèi)存超頻方案，輕松解鎖內(nèi)存性能。
銳龍7000系列處理器提供的PCIe通道升級到了PCIe 5.0，所以B650重炮手也是支持PCIe 5.0的，第一條M.2接口支持PCIe 5.0 x4，顯卡插槽依然是PCIe 4.0 x16?？紤]到目前無論是N卡最新的40系，還是A卡即將推出的RDNA3架構(gòu)顯卡，都還是只支持到PCIe 4.0，所以在未來兩年內(nèi)PCIe 5.0對于顯卡的優(yōu)勢依然難以發(fā)揮出來。而B650芯片組自身提供的PCIe通道則從B550的3.0升級到4.0，因此第二條M.2接口也達(dá)到了PCIe 4.0 x4的規(guī)格。主板兩條M.2接口都預(yù)留了散熱片，均支持2242/2260/2280三種規(guī)格的M.2 NVME SSD。此外板載還提供4個(gè)SATA 6Gbps接口。
其他I/O接口方面，B650重炮手板載了一個(gè)前置USB 3.2 Gen1 Type-C接口，還有一組USB 3.2 Gen1插針，兩組USB 2.0插針。而后置I/O使用了方便安裝的一體化擋板，提供了非常豐富的接口，包括一個(gè)USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，兩個(gè)USB 3.2 Gen 2、一個(gè)USB 3.2 Gen 1、四個(gè)USB 2.0接口，一個(gè)DP和一個(gè)HDMI視頻輸出接口，一個(gè)2.5G以太網(wǎng)接口，5個(gè)音頻接口。另外在后置I/O面板處還提供一個(gè)Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡，以及華碩特色的USB Flashback按鍵。
B650重炮手相比上一代雖然取消了板載的RGB燈，但加入了更為豐富的RGB支持，共計(jì)三組可尋址的5V RGB插針，而比較老的12V RGB插針則仍然保留了一組。
BIOS與性能測試
在看完了B650M重炮手的硬件規(guī)格后，我們再來看下BIOS方面的功能。對比上一代500系主板，華碩600系芯片組主板主要的不同之處在于增加了對EXPO技術(shù)的支持，在使用EXPO標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的內(nèi)存時(shí)可以不用再對內(nèi)存參數(shù)進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)整，即可一鍵超頻，優(yōu)化內(nèi)存的帶寬和延遲水平。
在內(nèi)存測試中我們選擇了6000MHz的EXPO標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存超頻檔案進(jìn)行測試，通過測試可以發(fā)現(xiàn)，在保證DDR5帶來的高帶寬的前提下，EXPO內(nèi)存同樣也有效地改善了早期DDR5高延遲問題，與之前動輒80ns以上的延遲相比，我們這套測試平臺下的內(nèi)存延遲只有不到67ns，避免了因?yàn)檠舆t過高而抵消掉內(nèi)存的帶寬優(yōu)勢。
此外，針對銳龍7000系列在默認(rèn)情況下“出廠即灰燼”的激進(jìn)溫度策略，華碩在其600系主板的最新BIOS中提供了三檔性能調(diào)節(jié)（PBO Enhancement）功能，一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮卓越性能。
以Level 2為例，在這一檔的設(shè)置下，處理器的溫度墻將會被限制到80度，相比起默認(rèn)95度的溫度墻更容易讓人接受。我們也在默認(rèn)BIOS設(shè)置和Level 2檔設(shè)置下進(jìn)行了功耗、溫度和性能的對比測試，在單烤FPU情況下，我們可以看到測試用的銳龍5 7600X的最高溫度確實(shí)被限制在了80度左右，同時(shí)在穩(wěn)定滿載運(yùn)行下功耗也降低到了100W以內(nèi)。
那么溫度墻的降低是否對性能有產(chǎn)生影響呢？我們再次在Level 2檔下跑了Cinebench R23測試，分?jǐn)?shù)達(dá)到了14735，這個(gè)成績與默認(rèn)設(shè)置下的成績相差無幾，可見華碩在三檔性能調(diào)節(jié)（PBO Enhancement）中優(yōu)化調(diào)整了電壓和頻率的配置，因此也能在更低的溫度和功耗下實(shí)現(xiàn)幾乎一樣的性能表現(xiàn)。
搭載新銳龍的B650重炮手大幅加強(qiáng)了CPU供電部分，雖然其定位主要面向中端用戶，但供電規(guī)格仍然足以釋放旗艦處理器的性能。BIOS和配套軟件也是華碩作為一線主板廠商的傳統(tǒng)優(yōu)勢，專門為銳龍7000系列處理器較為激進(jìn)的溫度墻預(yù)設(shè)加入了三檔性能調(diào)節(jié)（PBO Enhancement）功能，幫助用戶一鍵控溫；奧創(chuàng)中心軟件提供了驅(qū)動升級、硬件控制、燈光同步等豐富的功能。此外，B650重炮手也提供了較為豐富的I/O接口，即使是MATX板型也提供了兩個(gè)M.2接口，其中一個(gè)還支持PCIe 5.0，但若用戶如果有較多的M.2 SSD，還是建議選擇ATX板型的主板。
總的來說，B650重炮手保持了該系列的高性價(jià)比，是AM5平臺上的爆款主板，如果你有計(jì)劃使用銳龍7000、8000、9000系列處理器裝機(jī)，那么B650重炮手絕對是一個(gè)值得考慮的性價(jià)比之選。
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