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隨著英特爾13代酷睿的正式開售，AMD方面的銷售壓力可以說是逐漸增大，13代酷睿處理器憑借著較好的性能釋放，依舊保持著自身在芯片領(lǐng)域的競爭力，于是AMD便想通過推出更多細(xì)化類別的產(chǎn)品來吸引更多消費(fèi)者購買。
據(jù)之前的報(bào)道，在泄露的幻燈片中顯示AMD即將于1月10日推出銳龍7000非X系列處理器。該日期恰逢CES 2023期間，這些處理器的TDP會比帶X型號更低一些，價(jià)格方面也會更加親民。
而就在今天，相關(guān)媒體曝光了AMD即將推出的三款銳龍7000非X系列處理器的CPU-Z信息。
如圖所示，這款三款處理器的TDP都是65W，相比X系列的170W TDP低了不少，這意味著該系列處理器在默認(rèn)模式下運(yùn)行的散熱壓力會更低、運(yùn)行能耗也更小。
據(jù)之前的爆料，此次將會發(fā)布三款銳龍7000非X系列具體規(guī)格如下：
Ryzen 9 7900處理器，12核心24線程，加速時(shí)鐘頻率為5.4GHz，76MB緩存，65W TDP，售價(jià)為429美元（約2999元人民幣）。
Ryzen 7 7700處理器，8 核心16線程，加速時(shí)鐘頻率為5.3GHz，40MB緩存，65W TDP，售價(jià)為329美元（約2300元人民幣）。
Ryzen 5 7600處理器，6核心12線程，加速時(shí)鐘頻率為5.1GHz，38MB緩存，65W TDP，售價(jià)為229美元（約1601元人民幣）。
在性能方面，泄露的幻燈片聲稱Ryzen9 7900與AMD RX 6950XT 配對時(shí)平均比Ryzen 5000系列快19%。
此外，之前就有相關(guān)消息，AMD為了保持競爭力，計(jì)劃在今年初的CES 2023上推出基于Zen4架構(gòu)的下一代3D V-Cache CPU，即銳龍 7000X3D系列。
，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，AMD銳龍7000處理器似乎得到了一些升級，以便為為即將推出的3D V-Cache型號做準(zhǔn)備，該媒體在Zen 4 CCD中發(fā)現(xiàn)了更多的TSV列，這表明這次新款銳龍7000處理器的3D緩存型號在硬件上可以提供比銳龍7 5800X3D更多的帶寬。
作為對比，在今年的四月份，AMD R7 5800X3D游戲處理器上市，國行3099元，據(jù)官方介紹，這款處理器在銳龍桌面處理器上采用AMD 3D V-Cache技術(shù)，游戲性能在1080P高設(shè)置下平均可提升15%。