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CORE SHITF魔核系列電源可以看做是XPG面向主流級(jí)市場(chǎng)推出的新款主力產(chǎn)品，既秉承XPG品牌一貫以來的高要求，但同時(shí)又走親民的性價(jià)比路線，以此擴(kuò)大產(chǎn)品的受眾。在進(jìn)入到ATX 3.0時(shí)代后，XPG的魔核系列電源也全部進(jìn)行了升級(jí)，ATX 3.0規(guī)格的魔核II系列電源將成為新一代的主流平臺(tái)裝機(jī)首選。

XPG魔核II系列電源基于ATX 3.0規(guī)格打造，通過了80Plus金牌認(rèn)證，目前其已經(jīng)有650W/750W/850W/1000W四款產(chǎn)品，前三款為一脈相傳，1000W款式則采用了另外的設(shè)計(jì)。這次我們的評(píng)測(cè)主角則是前三款款中的大哥，也是當(dāng)前裝機(jī)的“萬金油”款式，也就是XPG魔核II 850W電源。

XPG魔核II 850W電源開箱賞析

XPG魔核II 850W電源的采用傳統(tǒng)外觀設(shè)計(jì)，要說有搶眼的地方那就是其鮮紅色的包裝盒以及偏置風(fēng)扇算是讓人眼前一亮。電源整體尺寸為標(biāo)準(zhǔn)ATX電源規(guī)格，也就是長(zhǎng)度為14cm，可以輕松裝入各種ATX機(jī)箱當(dāng)中 ，比較適合用在緊湊型的ATX或Micro-ATX平臺(tái)當(dāng)中。

XPG魔盒II系列電源目前已經(jīng)有650W/750W/850W/1000W四款產(chǎn)品，不過這里面只有650W/750W/850W算是一脈相傳，1000W款式的外觀設(shè)計(jì)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)均不同于另外三款。XPG魔核II 850W電源通過了80Plus金牌認(rèn)證，采用全模組線材設(shè)計(jì)，基于ATX 3.0規(guī)格打造，目前市場(chǎng)定價(jià)為689元，可享受10年質(zhì)保。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)

輸出規(guī)格方面，XPG魔核II 850W電源采用單路+12V輸出設(shè)計(jì)，+5V與+3.3V則為DC-DC結(jié)構(gòu)，其中+12V輸出電流為額定70.5A，相當(dāng)于846W功率，+5V與+3.3V輸出為額定20A，聯(lián)合輸出功率為110W。

電源開關(guān)位于AC輸入插座旁邊

電源采用全模組線材設(shè)計(jì)，全部線材均為扁平排線設(shè)計(jì)，共計(jì)提供有1個(gè)24pin主供電、2個(gè)4+4pin CPU供電、4個(gè)6+2pin PCI-E供電、1個(gè)12VHPWR供電、8個(gè)SATA供電和3個(gè)D型4pin供電接口， 其中4+4pin CPU供電接口為單接口線材，6+2pin PCI-E供電則為雙接口線材。線材長(zhǎng)度方面，24pin主供電接口模組線為500mm，CPU供電接口模組線為650mm，PCI-E供電接口模組線為500+150mm，12VHPWR供電接口線材為500mm，可以滿足多數(shù)平臺(tái)的使用需求。

XPG魔核II 850W電源拆解賞析

XPG魔核II 850W電源采用12025規(guī)格的MARTECH DF1202512FDHN風(fēng)扇，7扇葉搭配HDB動(dòng)壓軸承，電機(jī)規(guī)格為12V 0.42A，實(shí)測(cè)最高轉(zhuǎn)速為2300RPM，通過調(diào)整電壓的方式來實(shí)現(xiàn)調(diào)速。

電源基于主動(dòng)式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結(jié)構(gòu)打造，采用全日系電解電容，開關(guān)管均配置有高規(guī)格的散熱片。由于電源整體長(zhǎng)度僅有14cm，因此其內(nèi)部PCB上的元件布局會(huì)比較緊湊，但整體排列并不凌亂 ，各個(gè)部分還是一目了然的。

電源PCB采用元件雙面布局設(shè)計(jì)，+12V同步整流的MosFET布置在PCB背面，通過PCB正面的散熱片進(jìn)行散熱。

XPG魔核II 850W電源內(nèi)部用料如下所示：

電源具備完整的EMI電路，PFC電路與主開關(guān)管均配置有高規(guī)格散熱片，日化400V/560μF/105℃電容對(duì)于850W電源來說是足夠的，主變壓器的體積不容小覷，模組接口PCB配置有大量固態(tài)電容進(jìn)行輸出濾波。

XPG魔核II 850W電源性能表現(xiàn)

均衡負(fù)載與ATX 3.0驗(yàn)證

目前我們會(huì)對(duì)所有參測(cè)的電源進(jìn)行120%額定功率下的230V輸入均衡負(fù)載測(cè)試以及紋波測(cè)試，該項(xiàng)測(cè)試的成績(jī)不納入超能指數(shù)的計(jì)算中，單純是用來觀察電源的功率余量。

XPG魔核II 850W電源在230V輸入電壓下，超載至120%功率即輸出1020W后，各路輸出的電壓仍然維持在正常水平，轉(zhuǎn)換效率的變化也屬于正常范圍內(nèi)，OPP過功率保護(hù)點(diǎn)經(jīng)測(cè)定達(dá)到1506W，相當(dāng)于額定功率的177%，預(yù)留空間放得非常大。

而在ATX 3.0規(guī)格驗(yàn)證上，目前業(yè)內(nèi)比較重視的參數(shù)主要是2%輕載輸出的轉(zhuǎn)換效率，以及在120%、160%、180%、200%瞬時(shí)動(dòng)態(tài)輸出下的峰值功率表現(xiàn)。經(jīng)測(cè)定XPG魔核II 850W電源在2%輕載也就是17W輸出時(shí)，115V輸入電壓下轉(zhuǎn)化效率超過66%，230V輸出電壓下轉(zhuǎn)換效率超過68%，符合ATX 3.0的相關(guān)要求；動(dòng)態(tài)峰值功率的測(cè)試也全部通過，基本可以判定此款電源是具備ATX 3.0相關(guān)素質(zhì)的。

轉(zhuǎn)換效率

XPG魔核II 850W電源是一款通過了80Plus金牌認(rèn)證的電源，其在230V輸入的環(huán)境下，輸出50W功率時(shí)轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)超過83%，從100W輸出開始轉(zhuǎn)換效率就超過90%，最高轉(zhuǎn)換效率超過93%，半載輸出效率超過93%，滿載輸出效率達(dá)到92%，整體平均效率超過92%；在115V輸入下最高轉(zhuǎn)換效率超過92%，滿載效率超過89%，確實(shí)具備80Plus金牌認(rèn)證的能力。

待機(jī)效率

按照相關(guān)的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，電源的+5V待機(jī)在0.1A/0.25A/1A的負(fù)載下轉(zhuǎn)換效率應(yīng)該高于50%、60%、70%，空載功率應(yīng)小于1W。XPG魔核II 850W電源的空載待機(jī)輸入為0.15W，轉(zhuǎn)換效率能維持在較高水平，+5V待機(jī)電壓全程達(dá)標(biāo)。

電壓穩(wěn)定性

XPG魔核II 850W電源的輸出電壓表現(xiàn)優(yōu)秀，三路主要輸出的電壓調(diào)整率均在1%以內(nèi)，電壓偏離度僅+3.3V是略超1%，其余均在1%以內(nèi)，已經(jīng)達(dá)到高端電源的水準(zhǔn)。

交叉負(fù)載

交叉負(fù)載測(cè)試項(xiàng)目我們按照Intel ATX 3.0和SSI EPS12V 2.92電源設(shè)計(jì)指導(dǎo)的要求，制定出850W電源交叉負(fù)載圖表。

值得注意的是，我們并非原封照搬設(shè)計(jì)規(guī)范，而只選擇其中比較有實(shí)際意義的4個(gè)測(cè)試點(diǎn)，分別是交叉負(fù)載框里的左下、左上、右上和右下角四個(gè)點(diǎn)。

這四個(gè)點(diǎn)的意義分別為：

左下角（A點(diǎn)）：整機(jī)最小負(fù)載；
左上角（B點(diǎn)）：輔路最大負(fù)載、12V最小負(fù)載，例如多個(gè)機(jī)械硬盤同時(shí)啟動(dòng)的情況；
右上角（C點(diǎn)）：輔路最大負(fù)載、整機(jī)滿載；
右下角（D點(diǎn)）：12V最大負(fù)載、輔路最小負(fù)載，例如使用單個(gè)固態(tài)硬盤運(yùn)行3D游戲的情況；

測(cè)試點(diǎn)的X坐標(biāo)表示總的+12V的輸出功率，Y坐標(biāo)表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。

交叉負(fù)載的測(cè)試與前面的均勻負(fù)載測(cè)試的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)一致，電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為±5%。

XPG魔核II 850W電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設(shè)計(jì)，這個(gè)設(shè)計(jì)在交叉負(fù)載（拉偏測(cè)試）中是比較有利的，基本上在不同的負(fù)載環(huán)境中，三路輸出的電壓偏離度都控制在很小的范圍內(nèi)，表現(xiàn)非常優(yōu)秀。

輸出紋波與保持時(shí)間

紋波與保持時(shí)間方面，XPG魔核II 850W電源也是給出了讓人滿意的答卷，滿載輸出的電壓紋波均符合業(yè)內(nèi)相關(guān)要求，保持時(shí)間也是比較充足的。

散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速

XPG魔核II 850W電源的散熱風(fēng)扇采用常規(guī)溫控調(diào)速，沒有加入智能啟停功能，經(jīng)實(shí)際測(cè)試其在輸出達(dá)到700W前，散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速都不超過1000RPM，運(yùn)行噪音是比較低的，輸出超過700W后風(fēng)扇轉(zhuǎn)速快速提升，滿載850W時(shí)轉(zhuǎn)速達(dá)到2272RPM的水平，有一定的噪音但基本不影響使用體驗(yàn)。

XPG魔核II 850W電源評(píng)測(cè)總結(jié)

從XPG魔核II 850W電源開始，我們對(duì)現(xiàn)有的電源超能指數(shù)進(jìn)行了一些改動(dòng)，主要的測(cè)試項(xiàng)目并沒有改變，只是評(píng)分的權(quán)重進(jìn)行了修正。從我們多年來測(cè)試電源的角度來看，電源做工用料的優(yōu)劣，理應(yīng)用實(shí)際性能來表現(xiàn)，而非單獨(dú)評(píng)分，因此現(xiàn)在電源的超能指數(shù)，將去除用料做工的評(píng)分，同時(shí)調(diào)整另外5個(gè)項(xiàng)目的評(píng)分比重，重點(diǎn)提升了電源電壓穩(wěn)定性與轉(zhuǎn)換效率的評(píng)分比重，紋波和保持時(shí)間則略有下調(diào)，一來這樣可以更好地展現(xiàn)電源的實(shí)際性能，使其成績(jī)更適合實(shí)際應(yīng)用，二來也是為了配合我們即將上線的ATX 3.0電源天梯榜。同時(shí)天梯榜上已有的電源我們也已經(jīng)進(jìn)行了分?jǐn)?shù)上的轉(zhuǎn)換，如今顯示的是新的分?jǐn)?shù)與新的排名。

按照我們新制定的超能指數(shù)評(píng)定規(guī)則，XPG魔核II 850W電源的超能指數(shù)為92.73分，已經(jīng)達(dá)到頂尖級(jí)電源產(chǎn)品的水平。

XPG魔核II 850W電源所蘊(yùn)含的能量是不容小覷的，其不僅具備ATX 3.0的相關(guān)素質(zhì)，同時(shí)在電壓穩(wěn)定性方面的表現(xiàn)可以說是令人印象深刻，轉(zhuǎn)換效率與紋波抑制的表現(xiàn)也是可圈可點(diǎn)，稱得上是一款非常純粹的高性能ATX 3.0電源產(chǎn)品。

當(dāng)然要吹毛求疵的話，那就是這款電源的整體設(shè)計(jì)還是缺少了一些鮮明的個(gè)性化元素，標(biāo)配的模組線材也只是普通款式，雖說“酒香不怕巷子深”，但過于“純粹”的設(shè)計(jì)也確實(shí)不利于贏得玩家的第一印象。好在這款電源的性能確實(shí)很不錯(cuò)，可享受10年質(zhì)保，性價(jià)比可以說是相當(dāng)不錯(cuò)的，很適合作為主流平臺(tái)的裝機(jī)首選。

電源迷你天梯榜 （完整電源天梯榜）

（對(duì)于額定功率大于等于1000W的電源，其天梯榜分?jǐn)?shù)會(huì)在超能指數(shù)的基礎(chǔ)上加1分）